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TD-LTE测验芯片陷争议:单模芯被指无实践商场

时间:2023-12-27 来源:冷接机焊接

  8月23日音讯,在技能规划实验如火如荼之际,因为TD-LTE终端芯片的厂商渐渐的变多,进入最早进入测验现场的芯片已被以为在未来没有实践商场价值,不少芯片厂商要求进场参加,理由是多模LTE/3G芯片符合实践商场需求,而现有测验芯片是单模的。

  依据之前发布的音讯,创毅视讯和海思公司参加了中国移动的TD-LTE试点实验,一切体系体系厂商均是与这两家芯片完结互操作测验后,被答应进入六个城市参加技能规划实验。

  不过,跟着时刻的推移,参加研制TD-LTE终端芯片的厂商渐渐的变多。依据工信部TD-LTE工作组之前的音讯,海思、创毅视讯、高通、意法爱立信、以色列Altair公司、法国Sequans公司、三星、联芯、重邮信科、展讯、广晟、国民技能等芯片厂商开发TD-LTE基带芯片和射频芯片。

  而来自其它方面的音讯以为还不止这些厂商,英特尔、英伟达、Marvell也正在成为TD-LTE终端芯片厂商。

  这首要是来自于对全球TD-LTE商场的猜测。有投行猜测,估量中国移动2013-2015年TD-SCDMA与TD-LTE的新增用户分别为3100万和3700万。而关于全球商场来说,投行高盛猜测,2012-2013年,中国移动与印度运营商好像均致力于开发TD-LTE接收器及MiFi设备的开发。估计2012-2014 TD-LTE终端的整体出货量分别为100万、1500万及2500万。

  投行高盛发布的陈述理解精确地提出,当今,高通与STE是TD-LTE半导体的首要供货商,并称“咱们一直信任,高通和意法爱立信引领着TD-LTE芯片的开展”。

  其理由是,现有参加中国移动的TD-LTE试点实验的解决方案首要是单模的;而只要多模LTE/3G移动处理器及调制解调器才有实践商用价值。

  别的,其它芯片厂商也现已加快了脚步,例如迈威、联芯、展讯、中兴和三星、Marvell都已完结TD-LTE芯片的规划定案并送交制作;联发科和威盛电子正在开发TD-LTE芯片。

  据悉,一些芯片厂商现已强烈要求参加中国移动的TD-LTE技能规划实验,但实践上重点是要有支撑这些芯片的终端出炉。未来这些芯片厂商能取得多大商场占有率,取决于他们有多少终端厂商的支撑。